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日月光銅打線技術 榮獲SEMI Award
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全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體(2311)今(15)日宣佈,日月光集團董事長暨執行長張虔生與營運長吳田玉於美國加州舉行的2015 SEMI產業技術論壇(Industry Strategy Symposium,ISS)獲頒2014 SEMI Award,此獎項認可日月光在封裝製程上的努力開發與研究能突破傳統金打線技術,導入銅打線技術的表現。SEMI 是全球化的產業協會,提供微電子、奈米等產業供應鏈平台發展的組織。
早在2005年初期,金價預期快速飆升,日月光即開始投入銅打線技術的製程布局。當金價自2007年開始飆漲至2011與2012年到達高峰之時,日月光成功地提供客戶以銅打線取代金打線的替代解決方案。
然而,這樣的轉變並非一蹴可幾,客戶起初質疑金線與銅線成本上的差異會對導熱及導電性能帶來影響,日月光工程團隊經過反覆不斷的實驗與測試研究,成功導入量產,客戶也越生信心。至2011年,日月光銅打線封裝產品出貨量已經超過40億顆。
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(工商 )
#日月光
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